秉承传统
锐意创新：
四十年薪火相传，我们始终将提升声学表现与优化客户体验奉为核心圭臬。 无论是针对现有设计概念的改良优化，还是颠覆性的全新技术研发，我们的研发部门始终致力于为合作伙伴提供所需的解决方案与工具，助其打造出卓越的专业音响系统。
我们的技术
共磁同轴：机械设计
EVOCA自适应扬声器虚拟化技术
扬声器单元模型在音频行业和学术界被广泛应用，涵盖了从扬声器设计、工程制造到通过数字信号处理（DSP）进行系统控制的各种场景。 过去两年间，我们的研发团队一直在探索一种全新的线性和非线性虚拟化方法，用于控制低频扬声器的输入信号。这种方法可以轻松运用于扬声器产品的开发阶段，并最终集成到成品系统中。
我们正在申请专利的 EVOCA 自适应扬声器虚拟化技术，专为具备定制化 DSP 开发能力的 OEM 合作伙伴打造。它采用了一种基于波数字滤波器的建模方法，使系统工程师能够针对低频扬声器的大信号性能进行精细调校。 EVOCA 技术支持对任意低频扬声器进行虚拟化，并可修改所有 LPM 参数以及 Bl(x)、Kms(x)、Le(x) 曲线，从而实现多种性能优化：
虚拟化 - 扩展低频响应/降低失真/相位校准
保护机制 - 基于物理阈值/保持信号动态
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在实际应用中，EVOCA 有能力突破系统设计和产品性能的极限。例如：在保持性能的同时减小箱体体积、轻松地提升声学表现、抑制低频扬声器老化带来的负面影响，或同时实现上述多种目标。
一旦产品通过 EVOCA 完成优化，该技术便会嵌入客户的 DSP 中。此外，成品中还需要一个简单的电学传感器，用于实现基于状态估算的线圈电流反馈实时参数追踪，且不存在稳定性问题。
如需了解有关 EVOCA 兼容性的更多信息，请联系 sales@lavocespeakers.com。
环形振膜压缩驱动器
与传统的球顶振膜设计相比，环形振膜压缩驱动器具有更高的灵敏度和更宽的低频响应，这是得益于对振膜运动更精准的控制。
这主要归功于音圈到悬边距离的缩短。这种结构使得环形振膜的“首次分割振动模式”出现在更高的频率段，从而在整个工作频率范围内显著降低了失真特性。对于需要高保真压缩驱动解决方案的高端应用来说，这一特性极具吸引力。
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通过使用我们的扬声器设计套件对这种复杂的环形几何结构进行精心优化，我们的研发团队成功开发了环形压缩驱动器产品类别中的首批型号：DN10.143（钕磁，灵敏度 110dB）和 DF10.143（铁氧体磁，灵敏度 107.5dB）。 这两款型号均采用了高温聚合物环形振膜，搭配 1.4英寸边缘绕制铜包铝CCA音圈。它们的额定节目功率为 70W，频率响应范围 1200Hz -20000Hz，推荐分频点为 1800Hz。它们为我们备受推崇的压缩驱动器系列注入了更多高性能的选择。
共磁同轴：机械设计
共用磁路同轴系列 - CSF 系列和 CAN 系列
我们的研发团队充分利用精密制造的共磁磁路所带来的声学优势，并结合了我们在业内领先的压缩驱动器组件，成功推出了两个系列的同轴点声源解决方案，以满足不同应用场景和价格定位的需求。 每个型号均采用单磁体、低失真的“双间隙”磁路设计。该设计利用专有的有限元电磁模型，以优化 Bl(x) 的对称性，使 音圈电感Le(x) 线性化，并将低频音圈上的寄生效应和磁阻力降至最小。
与传统的同轴设计相比，这项技术的发展使低频和高频音圈更加紧密地结合在一起，从而更好地结合了它们的声学中心，改善了一致性、扩散性和排列优化，为紧凑型便携式或安装系统、高性能舞台监听音箱和大型安装系统提供了高性能解决方案。.
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目前的 CSF 系列共用单个铁氧体磁路和铁盆架，具体型号包括： - CSF061.70K (6.5英寸, 300W) - CSF082.00K (8英寸, 400W) - CSF102.50K (10英寸, 500W) - CSF122.50K (12英寸, 500W) - CSF153.00K (15英寸, 700W) 每个型号的高音部分均采用 1.4英寸或 1.7英寸的聚酰亚胺（Polyimide）振膜和悬边，并提供从低频 Fs 到 20kHz 的优化频率响应。.
目前的 CAN 系列共用单钕铁硼磁路和铝盆架，包含 12英寸和 13.5英寸两种规格。 - 带号角版本：配备我们专有的 60°x 40° 号角，型号为 CAN123.00TH 和 CAN143.00TH。 - 无号角版本：型号为 CAN123.00T 和 CAN143.00T。 每个型号的额定节目功率均为 700W。其高音部分使用了 3英寸的混合钛/聚酰亚胺振膜/悬边，并采用我们的专利 IIS技术 -一体式相位塞拓扑结构，可提供从低频 Fs 到 20kHz 的优化频率响应。
IPAL技术兼容的 18” 和 21” 超低音扬声器
我们可与 Powersoft IpalMod模块兼容的超低音扬声器--SAN184.50iP 和 SAN216.00iP， 是专门针对超低阻抗（1 欧姆或 2 欧姆）、高磁强度、高效率、高电感和高功率承受能力而开发的，并利用我们的扬声器设计套件和先进的有限元分析FEA技术进行了优化，以实现超低失真（对称力系数 Bl(x)和刚度、平坦的电感曲线（随冲程和电流变化 L(x,i)）、通过优化热x性能降低功率压缩。.
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Powersoft IpalMod 硬件/软件功放平台（在1Ω负载下提供8500W功率，具备压差控制®、零延迟DSP和虚拟扬声器®技术）要求搭配这种具有极低阻抗和高电感特性的独特扬声器。 这种设计旨在榨取放大器的每一瓦功率，同时回收扬声器产生的反电动势（BEMF）并将其存储在电源的电容组中，从而大幅提升效率。板载DSP利用位于超低音箱体前部的压差传感器（DPC®）进行闭环读取，仅需几微秒的延迟即可改变功率输出，进而控制连接扬声器的行为。
搭配我们的IPAL兼容超低音扬声器与优化后的坚固箱体设计，该系统组合显著提升了主输入与声学输出的效率比。无论声学负载和环境条件如何，它都能提供前所未有的声学性能和对系统声音重放的精准控制。 简单来说，这意味着与使用相同尺寸扬声器单元的传统音箱系统相比，该系统拥有双倍的声压级（SPL）输出能力，并具备超低失真性能，且扬声器不会出现明显的性能老化。
要了解有关 IpalMod 的更多信息，请访问： www.powersoft.com
IIS – 一体式相位塞拓扑结构
我们拥有专利的 IIS 相位塞拓扑结构，专门用于解决传统大尺寸高音压缩驱动器相位塞组件中常见的对齐缺陷。在传统设计中，这种缺陷会导致声音严重衰减，并在批量生产中造成相位塞性能出现显著差异。.
DN14.40T IIS 相位塞（美国专利号：US 10,129,637）
这项专利技术应用于我们所有的 1.4英寸和 2英寸喉口压缩驱动器中。它采用了一个光滑的整体输入表面部件，彻底消除了这一关键高压区域的任何错位问题，再加上其改进的装配拓扑结构，确保了生产批次完全符合性能要求，从而在不增加材料成本的前提下，实现了器件性能的高度一致性。